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电子芯片点胶机封装发展历程

随着智能手机、数码相机等电子产品的普及,国内电子产业规模的进一步扩大,国内电子产品在国际市场上的份额日益增长。对电子产业的发展历史、生产制造流程、电子芯片点胶机封装技术等进行全面、深入的了解,调整产业经营策略,成为中国电子提高产业层次,抗衡国外发达国家地区市场压力的关键性因素。

1947年对于整个电子产业来说是不平凡的一年,晶体管被贝尔实验室的肖克莱等行业先驱者发明了出来。直到1964年,摩尔定律的提出成为电子产业的又一次飞跃,晶体管集成度较之前大大提高。再到2001年,因特尔率先使用0.130.13μm工艺,足足历时五十多年。电子产业的发展历程不可谓不曲折。

电子工业的涉面极广,包括电子设备的生产制造设备、电子元器件、仪器仪表等。而在电子产品的生产过程中,封装环节的重要性不置可否。对电子产品进行电子芯片点胶机封装起到的不仅是粘结作用,更能加强电子产品的导热性能,对芯片起到一个保护作用。此外,封装环节还独具沟通功能,很好的连接了内部电子元器件与外部错综复杂的电路。

历经五十多年的发展,电子芯片集成度大幅提高,芯片体积更加轻小,功能也有了很大程度的提升。随着封装体积的减小,电子芯片点胶机封装技术日渐提升。为了适应应用行业的变迁,点胶、灌胶封装技术也需不断的进行技术革新。封装行业最新的CSP技术甚至可以实现裸芯片尺寸与封装尺寸无限接近。

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