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灌胶机在LED封装领域的应用

    LED封装即是利用流体控制设备对发光芯片进行的封装。芯片封装主要有支架排封装,贴片封装,模组封装这几种。以全自动灌胶机一类的封装设备的应用最为广泛。

    全自动灌胶机除了在LED封装领域的应用较多之外,也在电子市场有着广泛应用。不同于集成电子封装,LED芯片对封装设备、封装工艺的要求较为严苛。在利用流体控制设备对其进行封装时,不仅需要考虑到LED产品是否粘结完全、能否起到保护灯芯的作用,还要合理预估封装之后灯具的透光性。

    全自动灌胶机为什么能够在LED封装领域应用如此之广?一是由于半导体照明产业的确有这样的需求,无论是灯具的灌封还是密封,都需要配备精密的流体控制设备仪器来进行胶体的涂覆。二是因为使用全自动的流体控制设备能够精确的控制出胶量,相对于传统的手工点胶大大提高了点胶的一致性,也很大程度上加快了封装效率并且减少了大量的人力成本的输出。

    在半导体照明厂家应用全自动灌胶机一类的自动化封装设备对LED灯具进行点胶时,业内人士通常会采用贴片封装方式。因为SMD是无引线封装,因而在重量、体积上都比较占优势。因而成为了包括电子元器件、电子产品按键、LED芯片等一众产品的首选封装方式。业内专家分析:未来几年内,自动灌胶机的贴片封装方向将会是更大尺寸、更高功率。


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